FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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“今年的比赛一定会更激烈，有可能会有新的突破。”对于即将到来的机器人半马赛事，北京人形机器人创新中心CEO熊友军难掩兴奋与期待。上届冠军“具身天工”目前已完成全面升级，决策“大脑”与运动控制“小脑”的精度实现双重突破，可快速适配特种作业、工业制造、商用服务等多元场景需求。
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