00:22, 28 февраля 2026Мир
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，更多细节参见搜狗输入法2026
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新华社北京2月27日电 中共中央政治局2月27日召开会议，讨论国务院拟提请第十四届全国人民代表大会第四次会议审查的中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要草案稿和审议的《政府工作报告》稿。中共中央总书记习近平主持会议。
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